2025.10.09 市场逻辑精选 逻辑红宝书 特别提示：下文涉及的题材或公司，内容罗列和篇幅长短，与后续涨跌无关，亦均非进行推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。

一、市场热点 （一）白银：突破历史新高 ● 库存下降： 白银 LME 库存已降至 2.7 万吨（截至 2025 年 8 月），持续下行反映市场现货紧张。自 2025 年起白银供需缺口的第 5 年，实际库存有持续下降趋势。 ● 供需稳定： 2025 年白银总需求将超过 3.6 万吨，供应量长期稳定在 3 万吨左右。 ● 驱动： 2025 年 10 月 9 日盘中，现货白银突破 50 美元/盎司，加速上涨，涨幅超 4%，报 50.8 美元/盎司，创历史新高。 ● 支撑逻辑： ○ 电子元器件需求：白银在电子元器件成本占比较低，价格上涨敏感度低，需求稳定。 ● 核心企业： 湖南白银：湖南矿产资源集团钨铋锑板块核心企业，2024 年白银产量约 761 吨（占全国总量 10% 以上），业务涵盖铅锌钨钽铌酸银矿山至冶炼。 自有白银 + 自备年矿产钨 40 万吨、锌铅 10 万吨、黄金 5 吨（营收占比 16.7%），白银 500 吨（营收占比 4.54%）的综合产能，且收购的巴西钨矿资源量约 70 万吨。 ● 相关公司： 兴业银锡、盛达资源、豫光金铅、福建金鑫等。 （二）稀土：出口管制进一步收紧 ● 政策动向： 2025 年 10 月 9 日盘中，商务部公告对稀土相关技术等物项实施出口管制；随后，商务部、海关总署对部分稀土设备和原材料物项实施出口管制。 ● 核心内容： 一管制对象扩充：涵盖“合申配成分”的物项和稀土全产业链技术及其载体。 一管制范围扩大：从中国境内出口经营者扩展至全球范围，包括境外组织和个人。 一管制示范增加：包括境外生产/转口/再出口及技术服务的跨境转移。 ● 核心企业： 北方稀土：稀土上市市占率第一，2024 年采配额占比 70%，冶炼配额占比 67%，拥有全球最大稀土矿山白云鄂博矿独家开采权。 中国稀土：中国稀土集团价值唯一上市平台，国内产能规模最大，中重稀土十分离散化，2024 年轻稀土开采指标 3.03 万吨（占比 24.3%），重稀土开采指标 1.07 万吨（占比 70%）。 ● 相关公司： 稀宝资源：包钢股份（控股白云鄂博矿，占国内稀土储量 81%）、广晟有色（广东省稀土产业集团旗下唯一稀土上市平台）、盛和资源（2025 年稀土氧化物/盐类复合产能约 2.7 万吨）等。 ● 永磁材料： ○ 龙头企业：金力永磁（3.8 万吨）、中科三环（2.5 万吨）、宁波韵升（2.17 万吨）、正海磁材（2.8 万吨）、华美科技（1.5 万吨）等。 ○ 永磁铁氧体：横店东磁（16.27 万吨）、龙磁科技（4 万吨）、中科磁业（1 万吨）等。 ○ 稀土设备/技术：北方矿冶（离子型稀土矿山率取工艺）、久吾高科（离子型稀土提取）等。 ○ 北交所：九泰科技、翔腾新材、西磁科技。 二、机会前瞻 （一）反无人机：新型国防重点装备，全产业链持续发力 ● 事件： 2025 年 10 月 9 日盘中，商务部将反无人机技术、军用无人系统等 14 类外方实体公司列入不可靠实体清单。 ● 反无人体系： 世界各国均加紧研发，主要采用雷达、光电、无线电监测等多种方式实现“低小慢”无人机的有效探测，最终采用激光、高能微波、射频干扰等方式实现低成本反制。 ● 价值量： 地面平台占比 91%，其中静态平台（58%）、单兵负载平台（2%）、车载移动平台（16%）、空中平台占比 9%。 ● 核心公司： ○ 联创光电：激光系列激光无人机反制系统可利用激光能量束攻击，能兼容多类型卫体系，不依赖雷达等前端引导，自主搜索捕获、探测识别和跟踪瞄准，快速对复杂环境中的“低慢小”飞行目标实施精准光学打击；公司激光反无人机装备亮相 2025 年阿布扎比国际防务军警展览会。 ○ 国睿科技：拥有多型探测低小慢目标的反无人雷达产品，可在复杂背景下全天候、全天时快速发现并稳定跟踪目标，低空智能感知系统整体解决方案已取得项目订单，雷达业务保持增长，军贸项目交付良好，国际订单呈稳健增长态势。 ● 相关公司： ○ 无人机探测：国睿科技、航天南湖、纳睿雷达。 ○ 激光武器：锐科激光、六六一一。 ○ 反无人产品：高德红外、天和防务、新劲刚、中国电科。 ○ 无人机：海格通信、航天彩虹、中无人机、纵横股份。 三、大盘分析 （一）岳阳兴长：MOFs 材料已启动市场化进程 ● 驱动： 2025 年 10 月 8 日，诺贝尔化学奖授予金属有机骨架开发（MOFs）。相关研究、MOFs 的“可定制性”使其在多个领域展现出巨大潜力，包括碳捕捉与气体分离、沙漠取水、药物递送、人体传输等。 ● 关联业务： 控股子公司湖南弘森在 MOFs 材料领域已启动市场化进程，已中试生产出合格目标产品；网传（未证实）公司 MOF 材料供应于新德时代（已建成 100 吨级产能），成为继全球头部企业班纳夫（50 吨）的第二大供应商。 ● 新材料业务： 茂金属聚丙烯（mPP）是公司新材料行业拳头产品，2025 年 6 月下旬负责任产茂金属聚丙烯的子公司湖南立拓经过两个月的装置检修后重新开工生产，确保稳定季度季产盈利目标。 ● 潜力业绩： 加速推进茂金属原料及产品优化项目单元建设，以打通惠州立拓与东华化学茂金属资源综合利用和互补的原料应用链条，真正实现“变废为宝”。 （二）中电电机：获金矿注入预期 ● 驱动： 2025 年 10 月 9 日盘中，COMEX 黄金期货收涨 1.4%，报 4060.6 美元/盎司，“国庆”假期累计上涨 4.5%。 中国持有的黄金储备升至 8408.06 万盎司，环比增加 14 万盎司，为连续第 17 个月增持。 ● 11 个月增持黄金 ○ 关键业务：据媒体报道，公司新实控人郭文军名下最为核心的资产是珠林金矿，截至 2022 年底，这是开采历史近 20 年的金矿，矿石量仍余 105.12 万吨。 ○ 珠林矿业：为罕见的高天灵型金矿，成本低、爬坡快且已具备规模生产；据网传经理（未经证实），岳西矿山（拥有珠林金矿的探矿权）黄金品量为每吨 5.82 克，此外子招金矿业主力矿山大甲格金矿（金属量超 80 吨量级），略多于山水黄金玲珑金矿（金属量约 60 吨量级）；西金矿业建成后预计产金量将达到 50 吨/年。 ○ 注入预期：据 2024 年年报，公司将依托控股股东与经营管理团队在黄金勘探、开采、加工及成品交易领域积累的深厚资源与丰富经验，积极探索上游资源行业及有色行业的产业协同契机，重点聚焦主矿业业务环节如矿山开采、精矿加工等环节。 （三）西部超导：为合肥 BEST 磁体提供超导材料 ● 驱动： 2025 年 10 月 7 日，央视报道，位于合肥的核聚变实验装置 BEST 建设取得关键突破，核心部件社瓦底座（为在零下 269 摄氏度环境中工作的超导磁体提供关键依赖保护）成功完成吊装，标志着这一大型重器正式进入主机组装的新阶段。 ● 关联业务： 2025 年 10 月 4 日官微发布，在这一重大科技工程中，公司承担了高性能 NbTi 和 Nb3Sn 超导线材的研制任务，该类超导线材是制造磁体的关键基础材料，对磁体性能和装置运行至关重要。 ● 量子计算： 此前互动，公司所有的量子计算机用 NbTi 超导磁体性能指标已满足客户要求，未来将进一步探索产品在量子计算领域的应用。 ● 业务亮点： 主营高端钛合金材料（58%）、超导产品（29%）；公司在 Bi 系和融化镁材料（高温超导材料）技术和深度布局，控股股东西北有色院自 2020 年便与中国科学院等离子所合作开发了 Bi-2212 CICC 高温超导体。 （四）金力永磁：2025Q3业绩预增，订单充足 ● 驱动： 2025 年 10 月 9 日盘后公告，预计 2025 年前三季度扣非净利润为 4.15–4.6 亿元，同比增长 36%–41.5%；其中 Q3 扣非净利润为 1.31–1.61 亿元，同比增长 228%–309%，环比增长 41%–77%。 由于国庆假期内，公司灵活应对稀土原材料价格波动，保障交付能力，推动盈利显著增长；截至目前，2025Q4 在手订单充足。 ● 稀土永磁： 钕铁硼磁钢业务占比约 92%，主要产品包括高性能钕铁硼永磁材料及磁组件，广泛应用于新能源汽车零部件、风电、机器人及工业伺服电机、低空飞行器等领域。 其中高性能钕铁硼永磁材料年产能约 3.8 万吨（国内第一），目标 2027 年扩至 6 万吨。 ● 机电复合： 已成立县身机电复合电机转子事业部，2025 年前三季度县身机电及电机转子及磁材产品均有小批量交付。 （五）长盈股份：与国际存储厂商合作，存储业务爆量 ● 驱动： 2025 年 10 月 9 日消息，OpenAI 与三星、海力士合作，锁定每月 90 万片 DRAM 晶圆； 2025 年 10 月 8 日消息，韩国及美国的 DRAM 大厂已经暂停向企业客户报价格单，机构预测 2025 年 DRAM 内存价格涨幅可能达到 30%；公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，2025 年上半年营收占比 9.2%，与三星、海力士、长江存储、长鑫存储等厂商保持深度合作。 ● 国际存储企业紧密合作： 子公司永为创芯主要产品有 NAND、DRAM 存储两大系列，产品线覆盖 DDR5、DDR4、LPDDR4x 等旗舰/宽温级 DDR5 和 NAND 产品。 ● 建设： 公司杭州电镀项目已完成 29.53 万吨长石矿勘探审查，伴生 Li₂O 储量 3.27 万吨，探矿权转采权手续推进中。 （六）太极实业：为海力士提供 DRAM 晶圆代工服务 ● 驱动： 2025 年 10 月 9 日消息，OpenAI 与三星、海力士合作，锁定每月 90 万片 DRAM 晶圆。 公司与 SK 海力士成立合资公司海太半导体，与其签订《第四期后工序服务合同》，自 2027 年 7 月 1 日至 2030 年 6 月 30 日，为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工序服务（主要为 DRAM 产品）。 ● 海太半导体： 专注先进封测领域，2025 年 H1 封装最高产量达 2.91G 晶圆/月，封测测试最高产量达 25.8 GB/月，同比增长 3.6%–14.5%。 ● 太极半导体： 持续优化封装产品结构，在 DRAM 封测整体解决方案的基础上，建立了 NAND 封测完整解决方案，实现高端产品（16D）量产和高难度产品（3D）技术突破。